為了揭示粉末材料燒結過程的物理本質(zhì)，通常將激光打標機燒結過程分解為一系列依次進行的燒結階段。一般的燒結過程可分為以下幾個階段：

(1)顆粒之間形成接觸。在燒結初期，相鄰顆粒由于原子擴散或黏性流動導致發(fā)生黏結，一般將顆粒間新形成的黏結區(qū)稱為“頸”。在這一階段，燒結件的尺寸無明顯變化，但燒結件的強度和硬度會有較大提高。
(2)燒結頸長大。燒結件中的物質(zhì)發(fā)生遷移，但其孔隙的數(shù)量并未減少，即燒結件還未發(fā)生體積收縮。
(3)孔隙通道的封閉。連通的孔隙通道封閉導致形成孤立的或封閉的孔隙。
(4)孔隙球化。當物質(zhì)從孔隙表面遷移到黏結頸區(qū)時，孔隙本身就球化了。在適當?shù)臏囟认聼Y足夠長的時間，差不多可使孔隙完全球化。

    粉末材料的激光燒結過程與上述一般燒結過程有較大的去唄，激光燒結是一個非等溫過程，激光打標機激光對粉末材料作用時間極短。因此，對有些粉末材料，激光燒結過程可能只處于初期階段；而對另一些粉末材料，激光燒結過程可在瞬間完成。