產(chǎn)品應(yīng)用
適用于藍寶石、光學玻璃等脆性材料以及熱敏感的高分子無機材料，主要用在手機蓋板和光學鏡頭外形、指紋識別芯片、液晶面板、無機材料的新型微細電子電路的切割和微細鉆孔。

產(chǎn)品優(yōu)勢
1. 切割邊緣品質(zhì)好，斷面無錐度以及靜壓強度高等特點。
2. 采用皮秒或者飛秒激光器，超短脈沖加工無熱傳導(dǎo)，適于任意有機&無機材料的高速切割與鉆孔,最小10μm的崩邊和熱影響區(qū)。
3. CCD視覺定位、有效加工幅面250mm×250mm、XY平臺精度≤±3μm.
4. 支持多種視覺定位特征，如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等。
5. 切割速度快，大幅提高產(chǎn)能，設(shè)備無需任何耗材，使用成本優(yōu)勢明顯

技術(shù)參數(shù)

玻璃切割樣品圖片